據業內權威人士透露，我國計劃在2021—2025年期間，把大力支持發展半導體產業，寫入正在制定的“十四五”規劃。將在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面，大力支持發展第三代半導體行業，以期實現產業獨立自主。

事實上，半導體在集成電路、消費電子、通信系統等眾多領域應用廣泛，隨著科技發展，市場對半導體質量和數量的需求均不斷增長。

近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料結構穩定，成本低廉，可廣泛應用于現代電子設備中，受到市場關注。其開發是新興半導體產業的核心和基礎，呈現出日新月異的發展勢態。

3日，通信專家項立剛3日表示，當前的國際環境已發生變化，美國不斷利用其在全球芯片產業的優勢地位對中國進行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產業，必須要有主動權，不能再受制于人。

8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，制定了出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面37項政策措施。

強調要大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程；要實施稅收優惠政策。

政策顯示，雖然我國目前芯片自給率僅為30%，但是，目標在未來五年內要達到70%。

中國市場對芯片的需求量和花費支出巨大,而此次新政策支持半導體產業發展的利好消息，帶來新的機遇，半導體概念股集體持續拉升，芯片產業有望進入高速發展階段。